반도체 배선, 디스플레이 박막, 태양전지 전극 증착에 사용되는 고순도 텅스텐 · 몰리브덴 스퍼터링 타겟입니다.
APPLIED PARTS
장비에 맞춰 제작하는 타겟입니다. 형상과 백킹 플레이트 본딩을 요구 사양에 맞춰 가공합니다.
SPECIFICATIONS
공통 표준 사양
형상과 본딩 방식에 관계없이 공통으로 적용되는 값입니다.
| 소재 | 텅스텐(W) · 몰리브덴(Mo) — 순도 99.95 % 이상 |
|---|---|
| 제작 방식 | 정밀 가공 — 도면 치수로 가공 후 세정 |
| 형상 | 원형 · 사각 · 로터리 — 장비 규격에 맞춰 제작 |
| 본딩 | 인듐 · 확산 접합 — 백킹 플레이트와 결합 |
|---|---|
| 사용 환경 | 고진공 스퍼터 — 고출력 조건 대응 |
형상 · 본딩 · 세정 수준은 장비와 공정에 따라 정해집니다. 도면과 조건을 알려 주시면 확인 후 회신드립니다.
KEY FEATURES
순도와 본딩이 수율을 가른다
불순물과 본딩 불량이 곧 박막 결함입니다.
CROSS SECTION
타겟과 백킹 플레이트의 접합 상태가 냉각과 출력 한계를 정합니다.
고순도
High Purity
박막에 섞이는 불순물을 줄여 배선 저항과 특성 편차를 잡습니다.
본딩 품질
Bonding Quality
접합면에 공극이 있으면 그 자리부터 과열돼 타겟이 깨집니다.
치수 정밀도
Dimensional Accuracy
장착면 평탄도가 맞아야 냉각과 방전이 안정됩니다.
소재별 융점 비교
융점 °C. 값이 클수록 고출력 스퍼터에 견딥니다.
왜 본딩인가
스퍼터 출력은 열로 바뀝니다. 접합이 나쁘면 열이 안 빠져 타겟이 갈라집니다.
재생
사용한 타겟은 재본딩으로 되살릴 수 있습니다. 조건을 보고 판단합니다.
DESIGN PRECISION
장비에 맞춰 형상을 정합니다
타겟은 형상과 본딩이 제품을 가릅니다.
같은 타겟이라도 본딩 방식을 바꾸면 견딜 수 있는 출력이 달라집니다.
형상 가공
장착 규격과 침식 형상을 함께 봅니다.
본딩 선택
출력과 냉각 조건을 보고 고릅니다.
표면 관리
파티클을 줄이려면 세정 수준을 올립니다.
규격을 고르는 게 아니라, 함께 개발합니다 . (장비 규격과 공정 출력만 알려 주시면 형상부터 같이 잡아 드립니다.)
APPLICATIONS
적용 분야
타겟이 쓰이는 갈래입니다. 공정마다 형상과 본딩이 다릅니다.
LEAD TIME
제작 · 납기 안내
도면으로 만드는 제품입니다. 진행 순서를 미리 알려 드립니다.
STEP 01
도면 접수
장비 규격, 형상, 본딩 방식과 세정 수준을 보내 주십시오.
1 일 이내 회신STEP 02
사양 검토
형상 공차와 본딩, 세정 조건을 검토합니다.
2 – 4 일STEP 03
가공 · 본딩
도면 치수로 가공하고 백킹 플레이트와 접합합니다.
확인 필요STEP 04
검사 · 납품
치수와 접합 상태를 검사해 성적서와 함께 보냅니다.
확인 필요최소 수량
값 없음
형상과 크기에 따라 달라집니다.
표준 납기
값 없음
도면 승인일 기준. 본딩이 들어가면 기간이 더해집니다.
함께 드리는 것
시험 성적서
치수 · 접합 검사 결과를 납품 시 함께 보냅니다.
HANDLING
취급 시 주의
고융점 금속 공통 사항입니다. 취급 방법에 따라 수명이 크게 달라집니다.
01
개봉 후에는 맨손으로 만지지 마십시오. 지문의 유분이 고온에서 탄화되어 오염원이 됩니다.
02
충격이나 굽힘에 약합니다. 텅스텐은 상온에서 취성이 있어 낙하 시 균열이 생길 수 있습니다.
03
대기 중에서 500°C 이상 가열하지 마십시오. 산화가 급격히 진행됩니다. 반드시 진공 또는 불활성 분위기에서 사용하십시오.
04
급격한 승온·냉각을 피하고, 초기 사용 시 저전류로 예비 가열(에이징)을 권장합니다.
05
보관은 건조한 실내에서, 방습 포장 상태를 유지하십시오.
설치 · 운전 조건이 특수한 경우 담당자가 사전 검토를 도와드립니다. 도면이나 공정 조건을 보내주시면 적합한 소재부터 함께 검토합니다.
