원료 단계에서 걸러야 가공한 뒤에 문제가 생기지 않습니다.
OVERVIEW
시중에 유통되는 텅스텐의 순도는 99.75~99.99% 범위입니다. 코리아텅스텐은 품질이 고르고 균일한 원자재를 써서 제품 수명과 증착 품질을 확보합니다.
원료 단계에서 Crack 검사로 균열을 걸러냅니다. 텅스텐은 취성이 있어 원자재에 남은 미세 균열이 가공 중 파손으로 이어지기 때문입니다.
소재 선택 기준
텅스텐과 몰리브덴은 고융점 금속으로, 일반적인 철강이나 비철 금속과는 물리적 · 기계적 성질이 판이하게 다릅니다. 가공 설계 단계에서 소재를 고를 때 확인하는 기준입니다.
01
MELTING POINT
사용 환경의 온도와 융점
텅스텐은 현존하는 금속 중 가장 높은 3,422℃의 융점을 가집니다. 몰리브덴은 2,623℃로 낮지만 1,000~1,500℃ 범위에서 우수한 강도를 유지합니다.
02
DBTT
가공성과 취성 천이 온도
두 소재 모두 상온에서 취성이 강해 미세 균열이 생기기 쉽습니다. 텅스텐은 몰리브덴보다 DBTT가 높아, 날카로운 모서리를 피하고 R값을 충분히 주어야 합니다.
03
THERMAL CONDUCTIVITY
밀도와 열전도율
두 소재 모두 열팽창 계수가 낮아 치수 안정성이 뛰어납니다. 고밀도가 필요하면 텅스텐이, 무게 효율이 중요하면 몰리브덴이 적합합니다.
04
GAS & ACID REACTION
화학적 부식 저항성
대기 중 400~500℃ 이상에서 급격히 산화되므로, 진공 또는 환원성 분위기에서 사용하는 것을 전제로 설계합니다.
05
GRADE SELECTION
가공 방식에 따른 소재 형태
순수 Grade는 고순도가 필요한 반도체 · 전극 공정에, 도핑 · 합금 Grade는 가공성이나 재결정 온도를 높여야 할 때 선택합니다.
※ 소재 단가가 높아, 초기 설계에서 표준 규격을 최대한 활용해 절삭량을 줄이는 것이 원가 절감의 핵심입니다.
EQUIPMENT
검수 장비
자재 검수에 쓰는 측정 · 시험 장비입니다.
마이크로미터
정밀 광학 현미경
경도계
버니어 캘리퍼스
PURITY
순도와 밀도
순도는 구체적인 수치로 정의합니다. 전체 순도뿐 아니라 특정 원소의 함량 제한이 있는지 함께 확인합니다.
3N
99.9%
4N
99.99%
5N
99.999% 이상
불순물 함량
산소 · 질소 · 탄소 함량은 텅스텐의 취성에 큰 영향을 미칩니다. 반도체 타겟용이라면 방사성 원소 함량이 극도로 낮아야 합니다.
밀도와 결정립
이론 밀도 19.28 g/cm³ 에 얼마나 근접한지 확인합니다. 소결 제품은 상대 밀도가 높을수록, 결정립이 미세하고 균일할수록 가공성이 좋고 마모가 일정합니다.
※ 로트별 화학 성분 분석표인 성적서(COA)로 순도를 확인할 수 있습니다. GDMS · ICP-MS 등 어떤 분석 장비로 측정했는지 함께 확인합니다.
SCOPE
다루는 범위
01
W · Mo · Ta 등 고융점 금속
품질이 고르고 균일한 원자재로 가공합니다.
02
입고 소재의 순도를 확인합니다.
03
입고된 원료를 Crack 검사로 확인해 미세 균열을 걸러냅니다.
04
소재 규격과 관련 자료를 확인하고, 요청하신 규격으로 잘라 공급합니다.
05
어떤 소재로 만들었는지 남깁니다.
※ 소재의 순도 · 성분 시험이 필요한 경우 전문 검사기관에 의뢰해 진행하고, 발급받은 성적서를 함께 전달해 드립니다.
