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Cu
63.546
1085융점 °C
8.96밀도 g/cm³
401열전도율 W/m·K
16.5열팽창률 µm/m·K
INTRODUCTION
Cu
구리
401 W/m·K의 열전도로 열을 빠르게 빼냅니다. 텅스텐·몰리브덴과 묶어 방열 부품과 방전가공 전극으로 만듭니다.
WCu(70:30)WCu(55:45)MoCu(50:50)
WHY COPPER
열을 빼내는 복합재의 짝
01
은 다음으로 높은 전도도
401 W/m·K로 열과 전기를 함께 잘 통합니다. 방열 경로의 기본 소재입니다.
02
고융점 금속의 약점을 메웁니다
W·Mo에 Cu를 침윤시키면 강도와 열전도를 한 부품에서 함께 얻습니다.
03
열팽창을 조절할 수 있습니다
W:Cu 비율로 팽창계수를 맞춰 세라믹·반도체 칩과 접합할 수 있습니다.
KEY PROPERTIES
핵심 물성
1085 °C
융점
저융점 금속
8.96
밀도 g/cm³
중밀도
401
열전도율 W/m·K
은 다음
16.5
열팽창률 µm/m·K
큰 편
복합
주 사용 형태
W-Cu · Mo-Cu 복합재
3종
공급 등급
WCu(70:30) · WCu(55:45) · MoCu
수치는 대표값입니다. 열팽창률은 문헌 기준으로 게시 전 검수가 필요하며, 실제 납품 사양은 로트별 성적서를 따릅니다.
비교
전도성 금속 능력치 비교
특성
알루미늄 (Al)
은 (Ag)
구리 (Copper)
전기 전도도 (IACS %)
61
106
100 (기준 물질)
열 전도도 (W/m·K)
237
429
401 (최상위)
연신율 (%)
약 40
약 50
45 – 55 (매우 우수)
주요 특징
가볍고 값싼 전도체
가장 뛰어나지만 값비싼 전도체
성능과 경제성의 표준 전도체
FORMS OF SUPPLY
공급 형태
형태
규격
주요 용도
와이어 · 선재
요청 시
선재 가공품, 발열·전극 부품
시트 · 플레이트
요청 시
판재 가공품, 타겟 소재
로드 · 바
요청 시
절삭 가공 소재
맞춤 가공품
도면 기준
와이어 방전, 레이저 가공, 용접 조립
